'갤럭시S9' 두뇌 엑시노스 9810…1월 4일 공식 발표

삼성전자 차세대 갤럭시S9과 갤럭시S9 플러스에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 9810'이 내년 1월 4일 베일을 벗는다.

28일 삼성전자는 엑시노스 트위터 계정을 통해 차세대 엑시노스 칩셋의 티저 이미지를 공개했다. 티저 이미지에는 "Beyond a Component"라는 문구와 함께 1월 4일 공식 발표될 것이라는 내용이 담겨 있다.

앞서 외신을 통해 전해진 정보에 따르면 엑시노스 9810 칩셋은 삼성전자의 2세대 10나노 공정으로 제조되며 3세대 커스텀 CPU가 탑재된다. 또, GPU도 말리 G72로 업그레이드 되며 6CA(6대역 주파수) 기술이 적용된 삼성의 최신 1.2Gbps 모뎀(Cat. 18 6CA)이 탑재될 것으로 알려졌다.

최근 벤치마크 사이트 긱벤치에서는 엑시노스 9810이 탑재된 갤럭시S9이 포착되기도 했다. 갤럭시S9 엑시노스 버전은 싱글 코어 2680점, 멀티 코어 7787점을 기록했는데 이는 엑시노스 8895 칩셋이 탑재된 갤럭시S8, 갤럭시노트8이 기록한 점수보다 싱글 코어는 400점, 멀티 코어는 1500점 가까이 상승한 수치다.

출처 : http://www.kbench.com/?q=node/184599