DaaS의 새로운 정의

인텔이 Display as a Service라는 기술을 발표했다는 기사입니다. 가상화 소프트웨어와 비슷한 컨셉을 가져가 디스플레이를 전통적인 케이블 없이 활용가능하게 하는 기술입니다. 이는 최근 인텔의 사업다각화와 꽤 연관이 있는 행보로 보이는데요. 그중에서도 특히 지난번에도 말씀드렸던 인텔의 TV셋톱박스 시장으로의 진출과 연관성이 있는 기술로 보입니다. 요는 기사에도 언급되었듯이 스마트폰과 태블릿 시장이 이를 수용할 것인가겠네요. 주요 활용이 기대되는 부분이 스마트폰 및 태블릿 디스플레이의 공유이니만큼 이 부분에서 새로운 DaaS의 성공당락이 결정될 것으로 보입니다.

 

#

 

인텔이 ‘서비스 개념의 디스플레이’라는 새로운 기술을 발표했다. DaaS라고 부르는 것이다. 지금까지는 DasS라고 하면 Data as a Service(서비스 개념의 데이터)를 일컬었는데, 이번엔 디스플레이다. ‘Display as a Service’란다. 클라우드컴퓨팅 서비스 방식을 부르는 것과 비슷하다.

 

인텔 역시 DaaS를 가상화나 클라우드 개념으로 이해하려는 모습이다. 인텔은 VM웨어나 시트릭스 등 가상화 소프트웨어가 CPU와 운영체제 사이의 연결고리를 끊은 것처럼 DasS가 장치와 디스플레이 사이의 전통적인 연결고리를 끊을 것이라고 내다봤다. 가상화가 전통적인 1개 프로세서에 주어진 운영체제만 깔아서 쓰던 것에서 한 번에 여러개 운영체제를 띄우거나 x86프로세서에 안드로이드를 설치하는 등 다양한 활용을 꾀하듯, 디스플레이에 전통적인 케이블을 빼 기존의 개념을 뒤집겠다는 심산이다.

 

DaaS를 이용하면 태블릿의 화면을 TV에서 볼 수 있는 기본적인 무선 화면 전송은 물론, 똑같은 화면을 디스플레이 여러대에 똑같이 미러링하거나 여러개의 모니터를 하나의 대형 디스플레이처럼 합쳐서 쓰는 기술 등 소스와 디스플레이 사이의 고정관념을 없애는 시나리오들이 공개됐다.

 

실제 시연에서는 큰 화면에 태블릿을 무선으로 연결해 화면을 전송하고 하나의 디스플레이에 여러대의 태블릿 화면을 창 개념으로 띄우고 각각의 크기를 조정하는 모습이 공개됐다. 무선으로 화면을 전송하는 기술은 와이파이연합이 안드로이드를 기반으로 하는 미라캐스트에서도 이뤄지고 있지만 DaaS는 단순 미러링보다는 한발짝 더 나간 개념이다.

'▲인텔의 DaaS 시연. 2개 기기의 화면을 한 디스플레이에 띄울 수 있다. WiDi의 발전된 형태에 가깝다.

 

 

DaaS는 인텔이 울트라북 등에 도입한 WiDi(와이다이) 기술의 차세대 업그레이드 개념으로 볼 수 있다. WiDi는 인텔이 무선 네트워크를 통해 화면을 무선 전송하는 기술이다. WiDi 기술이 적용된 노트북의 화면을 전용 어댑터가 달려 있는 TV나 모니터에 미러링하는 기술이다. 지난해 2.0까지 발표했는데 무선랜 대역폭과 압축률을 높여 해상도와 프레임, 음질 등이 향상돼 왔다. 이후 3D 영상인 스테레오스코픽까지 적용할 계획이었다. DaaS에 3D 스테레오 스코픽이 들어갔는지는 알 수 없지만, 무선 영상 전송 기술의 개념을 좀 더 확장시키는 것으로 보아 WiDi와 연결고리가 있는 것은 분명하다.

 

인텔은 인터넷에 직접적으로 연결되지 않은 디스플레이에도 무선으로 영상을 전송할 수 있게 돕는 동글도 공개했다. 이것은 기존의 WiDi 동글과 비슷한 것으로 보인다. 제품 출시 일정 등에 대해서는 공개되지 않았지만 하반기에 출시할 4세대 코어 프로세서부터 적용될 가능성이 높다. 또한 인텔이 준비중인 것으로 알려진 TV 셋톱박스와도 관련지을 수 있다.

 

관건은 태블릿과 스마트폰 시장에서 이 기술을 받아들여줄 것인가에 있다. 와아파이 미라캐스트의 경우는 이미 꽤 많은 안드로이드 장치에 들어가 있다. 애플은 독자적인 에어플레이 기술을 이용한다.

 

한편 인텔은 세빗에서 4세대 코어 프로세서, 코드명 ‘하즈웰’도 공개했다. 새 프로세서의 아키텍처는 여러차례 언급했던 것과 크게 달라진 것은 없다. 다만 실제 제품이 들어 있는 울트라북 프로토타입이 공개됐다. 하즈웰 아키텍처의 코어 마이크로 프로세서는 기존 아이비브릿지와 마찬가지로 22nm 공정으로 생산하고 아키텍처를 개선한다. 인텔은 올해 하즈웰 다음 프로세서인 ‘브로드웰’ 칩을 생산할 계획이다. 브로드웰은 현재 칩들이 300mm 웨이퍼에서 22nm 공정으로 생산하던 것을 개선해 450mm 웨이퍼, 14nm 공정으로 바뀐다. 웨이퍼는 더 커지고 칩은 더 작아져 생산량 자체가 대폭 늘어날 수 있다. 인텔은 이를 위해 막대한 비용을 투자하고 있다고 밝혔다.

 

http://www.bloter.net/archives/145707